KMK-115浸鋅液

簡介：

KMK-115是一種優(yōu)越的浸鋅工藝，特別配制適用于多種鋁合金上，包括在記憶磁碟的高規(guī)格生產的鋁合金，來產生高品質的浸鋅鍍層。

在任何適用范圍內，KMK-115都可以提供很重要的作用。全濃度的液體易于配槽和補充添加。溶液是一種利于水洗的物質，因此減少了浸鋅液帶入后續(xù)電鍍的制程溶液。使用者在使用時會發(fā)現(xiàn)由于寬的操作范圍使溶液的控制容易。

特點及優(yōu)點：

l 單一溶液，用來開缸或補充添加。

l 使用時濃度低，易于清洗，帶入后續(xù)鍍槽的量相對少，所以污染亦少

l 適用于多種型號的鋁材，包括記憶磁碟的鋁材

l 操作范圍寬闊

l 使用壽命長，從而減少操作成本

設備：

低碳鋼可用作槽體和附屬設備材質，可使用槽體內襯塑料材質來防止工件和槽體之間的電化學反應。

操作條件：

KMK-115　　 　　　　　　　　　20—30%

溫度　　　　　　　　　　　　　21--32oC

時間　　　　 一次沉鋅　　　 　45—60秒 

             二次沉鋅　　　　 10—15秒

工藝流程：

除油

水洗

蝕刻　

水洗

去垢／掛灰

水洗

一次沉鋅

退鋅

二次沉鋅

水洗

預鍍鎳

水洗

化學鎳

溶液配制及維護：

KMK-115是一種高堿度的含氫氧化鈉溶液。在配槽和添加前，請參照MSDS進行相應的防護裝備以及正確的作業(yè)方法和救治措施。

開缸步驟：

注純水于槽缸至三分之二滿。

小心地加入所需量的KMK-115，不要發(fā)生濺溢。

加純水至操作液位并攪拌均勻。

如需要加熱至操作溫度21 – 32oC。

維護：

參照分析部分進行分析滴定來確認KMK-115的含量，通過添加需求量來維持工作液維持在正常范圍。雖然操作范圍很寬，但最好保持溶液的濃度偏離在配槽濃度的20%以內。

槽液分析：

槽液的控制可以通過滴定分析來進行操作。

試劑       0.0575M  EDTA標準溶液

           50%體積比的三乙醇胺

           鉻黑T指示劑

           緩沖液（55克氯化銨溶解到350毫升的氨水中再用純水稀釋到1升）

分析方法：

量取5ml槽液至250ml 燒瓶中。

加入40毫升50%體積比的三乙醇胺，再加入25毫升的緩沖液。

用去離子水稀釋混合液到100毫升。

加入少量的鉻黑T指示劑，再使用EDTA標準溶液滴定溶液由紅紫色到藍色。

計算：   0.0575M  EDTA標準溶液x1.34 = % v/v  KMK-115

分析方法

編輯

2． 氫氧化鈉濃度之測定：

- 取試液5毫升。- 加20毫升 1N 鹽酸。- 加100毫升純水。- 加3滴甲基橙指示劑。用1N 氫氧化鈉標準液滴定至粉紅色轉黃色為終點。

計算：NaOH(克/升)=(20-1N N aOH毫升數)×8